Vertaling van "ultra advanced technology attachment " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

ultra advanced technology attachment [ ultra-DMA ]
ultra-ATA [ ultra-DMA ]

Advanced Technology Attachment Peripheral Interface | ATAPI | AT Attachment Packet Interface
norme ATAPI

fast advanced technology attachment [ fast ATA ]
fast ATA

advanced technology attachment [ ATA | intelligent drive electronic | IDE ]
ATA [ IDE ]

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

As the need for high resolution imagery continues to grow, in order to prepare the next generation of high resolution imagery satellites which should be deployed around 2025, a number of technologies must be explored and developed such as hyper-spectral, high resolution satellites in geostationary orbit or advanced ultra-high resolution satellites in combination with new sensor platforms such as RPAS.
À l’heure où les besoins en imagerie à haute résolution ne cessent de croître, il est nécessaire, afin d’ouvrir la voie à la prochaine génération de satellites d’imagerie à haute résolution qui devraient être déployés vers 2025, d’étudier et de développer un certain nombre de technologies telles que les satellites d’imagerie hyperspectrale à haute résolution en orbite géostationnaire ou les satellites perfectionnés d’imagerie à ultra-haute résolution combinés à de nouvelles plateformes de capteurs (RPAS par exemple).

The Member States shall allow the use of the radio spectrum on a non-interference and non-protected basis by equipment using ultra-wideband technology provided that such equipment meets the conditions set out in the Annex and it is used indoors or, if it is used outdoors, it is not attached to a fixed installation, a fixed infrastructure or a fixed outdoor antenna.
Les États membres permettent l'utilisation, sans brouillage et sans protection, du spectre radioélectrique destiné aux équipements utilisant la technologie à bande ultralarge, à condition que ces équipements satisfassent aux conditions définies en annexe et soient utilisés à l'intérieur ou, s'ils sont utilisés à l'extérieur, qu'ils ne soient pas rattachés à une installation fixe, à une infrastructure fixe ou à une antenne extérieure fixe.

Guidelines for retrofit programmes and for promoting the uptake of advanced technology options will be developed, building on the "Super Ultra Low Emission Vehicle " concept developed in the U.S.A. The latter concept will also be expanded to other sectors to support Member States with compliance problems.
Des lignes directrices concernant les programmes de mise à niveau et visant à encourager l’adoption de solutions technologiques de pointe seront définies sur la base du concept dit de «véhicule à émissions ultrabasses» (Super Ultra Low Emission Vehicle), né aux États-Unis. Ce concept sera également étendu à d’autres secteurs afin d'aider les États membres qui font face à des problèmes de conformité.

The communication consists of two main pillars: a first part on the improvement of traditional combustion engines, and a second part aimed at establishing a road map for promoting and facilitating the widespread use of advanced technologies in relation to ultra-low-carbon vehicles, hydrogen vehicles, biofuel vehicles, hybrid vehicles and 100% electric vehicles.
Cette communication repose sur deux piliers: une première partie consacrée à l’amélioration des moteurs à explosion traditionnels, et une deuxième partie visant à définir une feuille de route pour promouvoir et faciliter l’adoption à grande échelle de technologies avancées en matière de véhicules à très faible intensité de carbone, de véhicules à hydrogène, de véhicules propulsés par des biocarburants, de véhicules hybrides et de véhicules 100 % électriques.

53. Notes that technological advances can open up opportunities for step changes in energy efficiency; calls on the Commission to include in the SET Plan a strand for the development and promotion of technology, materials such as for construction or machinery production and products such as ultra low energy lighting or printable electronics fostering energy and resource efficiency; calls on the Commission and the Member States to propose incentives and programmes for particularly innovative technologies including targeted RD, small-volume production etc;
53. observe que les progrès de la technologie peuvent ouvrir la voie à des évolutions soudaines en matière d'efficacité énergétique; invite la Commission à faire figurer dans le plan SET un volet sur le développement et la promotion de technologies et de matériaux de construction ou de production de machinerie, ainsi que de produits tels que les systèmes d'éclairage à consommation d'énergie ultra-faible ou l'électronique imprimable qui favorisent l'utilisation efficace de l'énergie et des ressources; invite la Commission et les États membres à proposer des incitations et des programmes pour des technologies particulièrement novatrices, y compris en matière de RD ciblée, de production de petites séries, etc.;

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.