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Bare wafer
Blank wafer
Chip fabrication plant
Circuit design imprinting onto wafers
Clean wafers
Cleaning wafers
DUV wafer stepper
Deep UV wafer stepper
Deep ultraviolet wafer stepper
Fab
Fab plant
Fabrication plant
Ice cream wafer
Ice-cream wafer
Icecream wafer
Imprint circuit design onto wafers
Imprinting of wafers with circuit design
Lap wafers
Lapping wafers
Polish wafers
Raw wafer
Semiconductor fabrication plant
Semiconductor manufacturing factory
Semiconductor wafer cleaning
Semiconductor wafer cleansing
Unpatterned wafer
Use photolithography
WL-CSP
WLP
Wafer fab
Wafer fabrication facility
Wafer fabrication plant
Wafer lapping
Wafer lock
Wafer tumbler
Wafer tumbler lock
Wafer type butterfly valve
Wafer type valve
Wafer-level chip-scale package
Wafer-level chip-scale packaging
Wafer-level package
Wafer-level packaging

Vertaling van "wafering " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE
cleaning wafers | semiconductor wafer cleansing | clean wafers | semiconductor wafer cleaning

nettoyer des plaquettes


lap wafers | wafer lapping | lapping wafers | polish wafers

polir des plaquettes


wafer-level packaging | WLP | wafer-level package | wafer-level chip-scale packaging | wafer-level chip-scale package | WL-CSP

encapsulation sur tranches | encapsulation sur tranche


blank wafer [ bare wafer | unpatterned wafer | raw wafer ]

tranche vierge


circuit design imprinting onto wafers | imprinting of wafers with circuit design | imprint circuit design onto wafers | use photolithography

imprimer un modèle de circuit sur une plaquette


deep ultraviolet wafer stepper | deep UV wafer stepper | DUV wafer stepper

photorépéteur UV profond | répéteur en UV profond


wafer fabrication plant | wafer fabrication facility | wafer fab | semiconductor manufacturing factory | semiconductor fabrication plant | chip fabrication plant | fabrication plant | fab plant | fab

usine de fabrication de puces | usine de production de puces | unité de fabrication de puces | unité de production de puces


wafer tumbler lock [ wafer lock | wafer tumbler ]

serrure à paillettes


ice-cream wafer [ icecream wafer | ice cream wafer ]

gaufre à la crème glacée


wafer type butterfly valve | wafer type valve

robinet à papillon sans bride
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
- - Communion wafers, empty cachets of a kind suitable for pharmaceutical use, sealing wafers, rice paper and similar products

- - Hosties, cachets vides des types utilisés pour médicaments, pains à cacheter, pâtes séchées de farine, d'amidon ou de fécule en feuilles et produits similaires:


Bread, pastry, cakes, biscuits and other bakers' wares, whether or not containing cocoa; communion wafers, empty cachets of a kind suitable for pharmaceutical use, sealing wafers, rice paper and similar products

Produits de la boulangerie, de la pâtisserie ou de la biscuiterie, même additionnés de cacao; hosties, cachets vides des types utilisés pour médicaments, pains à cacheter, pâtes séchées de farine, d'amidon ou de fécule en feuilles et produits similaires


- Sweet biscuits; waffles and wafers:

- Biscuits additionnés d'édulcorants; gaufres et gaufrettes:


- Sweet biscuits; waffles and wafers

- Biscuits additionnés d'édulcorants; gaufres et gaufrettes


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On 8 November 2012, the Commission announced by a notice published in the Official Journal of the European Union (4) the initiation of an anti-subsidy proceeding concerning imports of crystalline silicon photovoltaic modules and key components (i.e. cells and wafers) originating in China following a complaint lodged on 25 September 2012 by EU ProSun on behalf of producers representing more than 25 % of the total Union production of crystalline silicon photovoltaic modules and key components (i.e. cells and wafers).

Le 8 novembre 2012, la Commission européenne a annoncé, par un avis publié au Journal officiel de l’Union européenne (4), l’ouverture d’une procédure antisubventions concernant les importations de modules photovoltaïques en silicium cristallin et leurs composants essentiels (cellules et wafers) originaires de la République populaire de Chine à la suite d’une plainte déposée le 25 septembre 2012 par EU ProSun au nom de producteurs représentant plus de 25 % de la production totale de modules photovoltaïques en silicium cristallin et de leurs composants essentiels (cellules et wafers).


On 6 September 2012, the European Commission (‘the Commission’) announced by a notice published in the Official Journal of the European Union (3), the initiation of an anti-dumping proceeding concerning imports of crystalline silicon photovoltaic modules and key components (i.e. cells and wafers) originating in the People’s Republic of China (‘China’ or ‘the country concerned’) following a complaint lodged on 25 July 2012 by EU ProSun (‘the complainant’) on behalf of producers representing more than 25 % of the total Union production of crystalline silicon photovoltaic modules and key components (i.e. cells and wafers).

Le 6 septembre 2012, la Commission européenne (ci-après la «Commission») a annoncé, par un avis publié au Journal officiel de l’Union européenne (3), l’ouverture d’une procédure antidumping concernant les importations de modules photovoltaïques en silicium cristallin et leurs composants essentiels (cellules et wafers) originaires de la République populaire de Chine (ci-après la «Chine» ou le «pays concerné») à la suite d’une plainte déposée le 25 juillet 2012 par EU ProSun (ci-après le «plaignant») au nom de producteurs représentant plus de 25 % de la production totale de modules photovoltaïques en silicium cristallin et de leurs composa ...[+++]


[13] Micro- and nanoelectronics chips are produced on round material supports called 'wafers'. Successive technology generations are identified by the diameter size of the wafers on which they are produced.

[13] Les puces micro-nanoélectroniques sont produites sur des supports matériels circulaires appelés «galettes» et les générations technologiques successives sont identifiées par le diamètre de ces galettes.


As a result, global alliances between companies are formed, e.g. the New York based IBM alliance on 300 mm wafer technology and the Global 450 Consortium focusing on the transition to 450 mm wafers. In Europe, the next generation technology development is centred on leading research centres such as LETI[15], Fraunhofer[16], and imec[17] working in close cooperation with industrial players.

C'est ainsi que se forment des alliances mondiales entre sociétés, par exemple l'alliance IBM, basée à New York, axée sur la technologie des galettes de 300 mm et le Global 450 Consortium axé sur la transition vers les galettes de 450 mm. En Europe, l'évolution technologique de nouvelle génération repose sur des centres de recherche de pointe comme le Leti[15], Fraunhofer[16] et l'imec[17] travaillant en étroite collaboration avec des acteurs industriels.


Karlsbad Wafers, a world-famous speciality, were made for centuries by Sudeten-German confectioners in the ‘Spa Triangle’ area of Bohemia (Karlsbad-Marienbad-Franzensbad) and then, in the 19th and 20th centuries, in other parts of Europe and the world.

Les gaufrettes de Karlovy Vary sont une spécialité mondialement connue qui a été fabriquée durant des siècles par des confiseurs allemands des Sudètes, dans le triangle formé par les villes thermales de Karlovy Vary, Marienbad et Franzensbad, en Bohème. Aux XIX et XX siècles, cette spécialité a également été fabriquée dans d'autres régions d'Europe et du monde.


1. Align and expose step and repeat (direct step on wafer) or step and scan (scanner) equipment for wafer processing using photo-optical or X-ray methods, having any of the following:

1. photorépéteurs d'alignement et d'exposition (réduction directe sur la plaquette) ou photorépéteurs-balayeurs (scanners) pour le traitement de plaquettes utilisant des méthodes optiques ou à rayon X, et présentant l'une des caractéristiques suivantes:


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