Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12 : Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine epoxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie (1e édition)
Materialen voor printplaten en andere verbindingsstructuren - Deel 2-12 : Groepsspecificatie voor versterkte basismaterialen bekleed en onbekleed - Met koper beklede niet-geweven epoxy-aramidelaminaat van vastgestelde brandbaarheid (1e uitgave)