Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 30 : Préconditionnement des composants pour montage en surface non hermétiques avant les essais de fiabilité (1 édition)
Halfgeleiderelementen - Mechanische en klimatologische beproevingsmethoden - Deel 30 : Het in de gewenste toestand brengen van niet-hermetisch gesloten delen voor oppervlaktemontage voorafgaand aan betrouwbaarheidsbeproeving (1e uitgave)