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Carte de circuit imprimé par gravure
Carte imprimée flexible
Cartes de circuits imprimés
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Circuit imprimé flexible
Circuit imprimé gravé
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Circuit imprimé par gravure
Circuit imprimé souple
Circuits imprimés
Câbleuse de cartes de circuits imprimés
Méthodes d’essai de circuits imprimés
Technique des circuits imprimés

Vertaling van "technique des circuits imprimés " (Frans → Nederlands) :

TERMINOLOGIE
technique des circuits imprimés

techniek van gedrukte schakelingen


câbleur de cartes de circuits imprimés/câbleuse de cartes de circuits imprimés | monteur-câbleur de circuits imprimés/monteuse-câbleuse de circuits imprimés | câbleuse de cartes de circuits imprimés | opérateur de fabrication de circuits imprimés/opératrice de fabrication de circuits imprimés

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buigbare plaat met voorbedrukte bedrading


méthodes d’essai de circuits imprimés

testmethoden voor printplaten


IN-CONTEXT TRANSLATIONS
- les cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à dix centimètres carrés;

- printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 vierkante centimeter bedraagt;


4° cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 cm ;

4° printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 cm bedraagt;


4° la Directive déléguée 2014/72/UE de la Commission du 13 mars 2014 modifiant, aux fins de son adaptation au progrès technique, l'annexe III de la directive 2011/65/UE du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne une exemption pour le plomb dans les soudures et finitions des raccordements des composants électriques ou électroniques et les finitions des cartes de circuit imprimé, qui sont u ...[+++]

4° de Gedelegeerde Richtlijn 2014/72/EU van de Commissie van 13 maart 2014 tot wijziging, met het oog op aanpassing aan de technische vooruitgang, van bijlage III bij Richtlijn 2011/65/EU van het europees Parlement en de Raad wat betreft een vrijstelling voor lood in soldeer en afwerkingen van de uiteinden van elektrische en elektronische componenten en afwerkingen van printplaten voor gebruik in ontstekingsmodules en andere elektrische en elektronische regelsystemen voor motoren;


5°. la Directive Déléguée 2014/5/ UE de la Commission du 18 octobre 2013 modifiant, aux fins de son adaptation au progrès technique, l'annexe IV de la directive 2011/65/UE du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne une exemption pour le plomb dans les soudures sur les cartes de circuits imprimés, les revêtements des extrémités des composants électriques et électroniques et les revêtements des cartes de circuits imprimés ...[+++]

5°. de Gedelegeerde Richtlijn 2014/5/EU van de Commissie van 18 oktober 2013 tot wijziging, met het oog op aanpassing aan de technische vooruitgang, van bijlage IV bij Richtlijn 2011/65/EU van het Europees Parlement en de Raad wat betreft een vrijstelling voor lood in soldeer op printplaten, coatings op de aansluiting van elektrische en elektronische onderdelen en coatings op printplaten, soldeer voor het aansluiten van draden en kabels en soldeer voor het aansluiten van transducters en sensoren voor duurzaam gebruik bij een temperatuur van minder dan - 20 ° C onder normale bedrijfs- en opslagvoorwaarden,


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- cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 centimètres carrés

- printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 cm2 bedraagt,


cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 cm2,

printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 cm2 bedraagt,


Plomb dans les soudures servant à unir des composants électriques et électroniques à des cartes de circuits imprimés et plomb dans les finitions des extrémités de composants (autres que des condensateurs électrolytiques à l’aluminium), des fiches de composants et des cartes de circuits imprimés

Lood in soldeer om elektrische en elektronische onderdelen aan elektronische printplaten te bevestigen en lood in de afwerking van de uiteinden van andere onderdelen dan elektrolytische aluminiumcondensatoren, in pinnen van onderdelen en in elektronische printplaten


- Cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 centimètres carrés

- printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 cm2 bedraagt


8 a) Plomb dans les soudures servant à unir des composants électriques et électroniques à des cartes de circuits imprimés et plomb dans les finitions des extrémités de composants (autres que des condensateurs électrolytiques à l’aluminium), des fiches de composants et des cartes de circuits imprimés

8a. Lood in soldeer om elektrische en elektronische onderdelen aan elektronische printplaten te bevestigen en lood in de afwerking van de uiteinden van andere onderdelen dan elektrolytische aluminiumcondensatoren, in pinnen van onderdelen en in elektronische printplaten


4. On considère comme "circuits imprimés" au sens du n° les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits "à couche", des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schém ...[+++]

4. Voor de toepassing van post worden als "gedrukte schakelingen" aangemerkt, schakelingen verkregen door het vormen op een onderlaag van isolerend materiaal, door een bij het drukken gebruikte werkwijze (bij voorbeeld inpersen, elektrolytisch opbrengen, etsen) of volgens de zogenaamde dun-of dikfilmtechniek, van stroomvoerende elementen, contacten of andere gedrukte elementen (bijvoorbeeld inductie-elementen, weerstanden, condensatoren), die al dan niet volgens een bepaald schema onderling zijn verbonden, met uitzondering evenwel van elementen die een elektrisch signaal kunnen voortbrengen, gelijkrichten, moduleren of versterken (bijvoo ...[+++]




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Date index: 2022-09-17
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