Vertaling van "soldeer om elektrische " (Nederlands → Duits) :

TERMINOLOGIE

elektrische energie [ elektriciteit ]
elektrische Energie [ elektrischer Strom | Elektrizität ]

elektrische industrie
Elektrizitätsindustrie [ Stromerzeugungsindustrie | Stromindustrie | Stromversorgungsindustrie ]

Elektrisch bediend | Met elektrische bediening
By-Wire | By-Wire-Technik

vorm van het soldeer
Lotform

soldeer spleet | soldeernaad | soldeeropening | soldeervoeg
Loetstelle

soldeer
Lot(beim Loeten verwendetes metall)

elektrische systemen van schepen herstellen | elektrische systemen van schepen repareren | elektrische systemen van vaartuigen herstellen | elektrische systemen van vaartuigen repareren
elektrische Anlagen auf Schiffen instand setzen

elektrisch materiaal [ elektriciteitsmeter | elektrisch apparaat | elektrische uitrusting | hoofdzekering | lampfitting | lamphouder | schakelaar | stopcontact | zekering ]
Elektromaterial [ Buchse | elektrische Sicherung | Elektrizitätszähler | Elektroausrüstung | Elektroschalter | Steckdose | Überlastschalter ]

chef productielijn elektrische uitrusting | ploegbaas productie elektrische uitrusting | hoofd productie elektrische uitrusting | hoofd productielijn elektrische materialen
Produktionsleiter Elektro | Produktionsleiter Elektro/Produktionsleiterin Elektro | Produktionsleiterin Elektro

Elektrische besturing
Elektrische Flugsteuerung

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

In bijlage II, punt 8, onder i), is voorzien in een vrijstelling voor lood in soldeer in elektrische toepassingen op glas, met uitzondering van soldeer op gelamineerd glas, die afloopt op 1 januari 2013.
Gemäß Anhang II Eintrag 8i ist eine Ausnahme für Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas vorgesehen, die am 1. Januar 2013 abläuft.

Lood in soldeer in elektrische toepassingen op glas, met uitzondering van soldeer op gelamineerd glas
Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas

Lood in soldeer in elektrische toepassingen, behalve soldeer op elektronische printplaten of op glas
Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas

In Beschikking 2008/689/EG van de Commissie van 1 augustus 2008 tot wijziging van bijlage II bij Richtlijn 2000/53/EG van het Europees Parlement en de Raad betreffende autowrakken (2) is gespecificeerd dat in het geval van soldeer in elektronische printplaten en andere elektrische toepassingen met uitzondering van toepassingen op glas, zoals bepaald in punt 8, onder a), en soldeer in elektrische toepassingen op glas, zoals bepaald in punt 8, onder b), de vrijstellingen in 2009 moeten worden herzien.
Gemäß der Entscheidung 2008/689/EG der Kommission vom 1. August 2008 zur Änderung von Anhang II der Richtlinie 2000/53/EG des Europäischen Parlaments und des Rates über Altfahrzeuge (2) sollen unter Nummer 8a genannte Lötmittel in elektronischen Leiterplatten und sonstigen elektrischen Anwendungen, ausgenommen auf Glas sowie unter Nummer 8b genannte Lötmittel in elektrischen Anwendungen auf Glas, im Jahr 2009 überprüft werden.

De vrijstellingen voor lood in soldeer voor elektrische toepassingen op glas, met uitzondering van soldeer op gelamineerd glas, moet tegen 1 januari 2012 worden herzien omdat er alternatieven voor deze toepassing bestaan, maar de technische eigenschappen van deze alternatieven moeten nog verder worden getest en bevestigd.
Die Ausnahme für Blei in Loten in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen Löten in Verbundglas, sollte bis spätestens 1. Januar 2012 überprüft werden, da es bereits Alternativen für diese Anwendung gibt, deren technische Eigenschaften aber noch weiter getestet und bestätigt werden müssen.

15. Lood in soldeer voor de totstandbrenging van een haalbare elektrische verbinding tussen een halfgeleider-die en een drager in "flip chip"-behuizingen voor geïntegreerde schakelingen.
15. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.

Lood in soldeer voor de totstandbrenging van een haalbare elektrische verbinding tussen een halfgeleider-die en een drager in „flip chip”-behuizingen voor geïntegreerde schakelingen”.
Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.“

8i. Lood in soldeer in elektrische toepassingen op glas, met uitzondering van soldeer op gelamineerd glas
8i. Blei in Lötmitteln in elektrischen Anwendungen auf Glas, ausgenommen zum Löten in Verbundglas

8b. Lood in soldeer in elektrische toepassingen, behalve soldeer op elektronische printplaten of op glas
8b. Blei in Lötmitteln in anderen elektrischen Anwendungen als auf elektronischen Leiterplatten oder auf Glas

8a. Lood in soldeer om elektrische en elektronische onderdelen aan elektronische printplaten te bevestigen en lood in de afwerking van de uiteinden van andere onderdelen dan elektrolytische aluminiumcondensatoren, in pinnen van onderdelen en in elektronische printplaten
8a. Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten