Vertaling van "Vorm van het soldeer " (Nederlands → Engels) :

TERMINOLOGIE

vorm van het soldeer
form of filler metal

E-learning | E-opleiding | E-vorming | On-line opleiding | On-line vorming
E-learning | E-training | On-line training

plaat om zeep vorm te geven uitkiezen | plaat om zeep vorm te geven kiezen | plaat om zeep vorm te geven selecteren
choosing soap shaping plate | soap shaping plate selecting | select soap shaping plate | selecting soap shaping plate

kunstzinnige vorming | musische vorming | muzische vorming
education in the arts | education through the arts

soldeer
solder

onderwijs voor volwassenen [ onderwijs voor arbeiders | onderwijs voor ouders | onderwijs voor vrouwen | vorming voor volwassenen | vorming voor vrouwen ]
adult education [ education of parents | education of women | training of adults | training of women | workers' education ]

inhoud met vorm laten overeenkomen | inhoud op vorm afstemmen
adjust content to form | align contents with form | align content with form | aligning content with form

permanente educatie [ permanente vorming | voortgezette vorming ]
continuing education [ learning organisation | learning organization | lifelong education | lifelong learning ]

stut in T-vorm gebruiken | T-vormige stut gebruiken
deadman use | using deadman | use of deadman | use T-brace

politieke partijen [ politieke partij | politieke vorming ]
political parties [ political party ]

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

In bijlage II, punt 8, onder i), is voorzien in een vrijstelling voor lood in soldeer in elektrische toepassingen op glas, met uitzondering van soldeer op gelamineerd glas, die afloopt op 1 januari 2013.
Item 8(i) of Annex II provides for an exemption for lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing, which expires on 1 January 2013.

Lood in soldeer in elektrische toepassingen, behalve soldeer op elektronische printplaten of op glas
Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass

Lood in soldeer in elektrische toepassingen op glas, met uitzondering van soldeer op gelamineerd glas
Lead in solders in electrical glazing applications on glass except for soldering in laminated glazing

3810 | Preparaten voor het beitsen van metalen; vloeimiddelen en andere hulpmiddelen voor het solderen en het lassen van metalen; soldeer- en laspoeder en soldeer- en laspasta’s, samengesteld uit metaal en andere stoffen; preparaten van de soort gebruikt voor het bekleden of het vullen van elektroden en van soldeer- en lasstaafjes | Vervaardiging uit materialen van een willekeurige post, met uitzondering van die van het product.
3810 | Pickling preparations for metal surfaces; fluxes and other auxiliary preparations for soldering, brazing or welding; soldering, brazing or welding powders and pastes consisting of metal and other materials; preparations of a kind used as cores or coatings for welding electrodes or rods | Manufacture from materials of any heading, except that of the product.

20 quinquies. Lood in soldeer dat wordt gebruikt voor de samenstelling van printplaten waarop halfgeleidende array detectoren, zoals cadmiumzinktelluride- en pin-grid-array digitale röntgendetectoren worden bevestigd
20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors

20 bis. Lood in soldeer en in aansluitingen van componenten en aansluitklemmen van apparatuur voor Magnetic Resonance Imaging en magneto-encefalografie die bij een temperatuur van minder dan -50◦C werkt
20a Lead in solders and in component terminations and connector terminals of Magnetic Resonance Imaging and Magnetoencephalography that operate at temperatures lower than -50C

20 ter. Lood in aansluitingscoatings van niet-magnetische componenten die worden gebruikt voor Magnetic Resonance Imaging en magneto-encefalografie, alsmede soldeer dat wordt gebruikt om deze niet-magnetische componenten te verbinden
20b Lead in termination coatings of non-magnetic components used in Magnetic Resonance Imaging and Magnetoencephalography and solders used to bond these non-magnetic components

20 quarter. Lood in soldeer en in aansluitingscoatings van componenten die worden gebruikt voor de samenstelling van printplaten met BGA, CSP, QFN en soortgelijke onderdelen, en voor medische hulpmiddelen en medische hulpmiddelen die voor beeldvormingsdoeleinden zoals CT, PET, SPECT, MEG, MRI en moleculaire beeldvorming worden gebruikt, alsmede voor medische hulpmiddelen die voor stralings- en deeltjestherapie worden gebruikt
20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy

ERA deed tevens de aanbeveling de herbeoordeling van een tijdelijke vrijstelling voor lood in soldeer rond het tijdstip van de wijziging van de BGS-richtlijn uit te voeren.
ERA also recommended that a temporary exemption for lead in solders should be re-considered nearer to the time that the RoHS Directive is amended.

3810 | Preparaten voor het beitsen van metalen; vloeimiddelen en andere hulpmiddelen voor het solderen en het lassen van metalen; soldeer- en laspoeder en soldeer- en laspasta’s, samengesteld uit metaal en andere stoffen; preparaten van de soort gebruikt voor het bekleden of het vullen van elektroden en van soldeer- en lasstaafjes | Vervaardiging waarbij de waarde van alle gebruikte materialen niet meer bedraagt dan 50 % van de prijs af fabriek van het products | |
3810 | Pickling preparations for metal surfaces; fluxes and other auxiliary preparations for soldering, brazing or welding; soldering, brazing or welding powders and pastes consisting of metal and other materials; preparations of a kind used as cores or coatings for welding electrodes or rods | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 50 % of the ex-works price of the products | |