Traduction de «Chip stack multi-chip module » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

system in package | SiP | system in a package | chip stack multi-chip module | chip stack MCM | chip stack package
système en boîtier | système dans un boîtier

multi-core processor | multicore processor | chip-level multiprocessor | CMP | multi-core CPU | multicore CPU | multi-core chip | multicore chip | multi-core | multicore
processeur multicœur | multicœur

multichip module [ MCM | multi-chip module | multichip package ]
module multipuce [ boîtier multipuce ]

multi-chip module | MCM
module multipuce

multi-function chip [ multiple-function chip ]
circuit multifonction

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Virtual Prototype Specifications of 3D Servers: Going beyond conventional two-dimensional chips, the project is exploring the third dimension for server chips utilising low-power microprocessors and integrated memory ("3D stacked server chips")
Virtual Prototype Specifications of 3D Servers: allant au-delà des puces classiques bidimensionnelles, le projet explore la troisième dimension pour des puces pour serveurs utilisant des microprocesseurs et une mémoire intégrée «à consommation réduite» ("3D stacked server chips");

Multi-chip integrated circuits form an increasingly important part of company portfolios and global sales of multi-chip integrated circuits are expected to grow substantially over the coming years.
Les circuits intégrés multiplaquettes forment une part croissante des portefeuilles d’entreprises et les ventes dans le monde de circuits intégrés multiplaquettes devraient augmenter sensiblement au cours des années à venir.

MCPs – or multi-chip integrated circuits – allow a multitude of semiconductor integrated chips to be combined into one product.
Les MCP ou circuits intégrés à puces multiples permettent à une multitude de circuits intégrés semi-conducteurs d’être associés dans un produit.

In cases where some of the DRAM chips and/or mounted DRAMs incorporated in multi-combinational forms of DRAMs are not clearly marked and their manufacturers are not clearly identifiable from the statement required in paragraph 4, such DRAM chips and/or mounted DRAMs shall — unless the contrary is proved — be considered as originating in the Republic of Korea and as having been manufactured by companies subject to the countervailing duty.
Au cas où des microplaquettes DRAM et/ou DRAM à l'état monté incorporés dans des DRAM sous formes multicombinatoires ne seraient pas clairement marqués et si leurs fabricants n'étaient pas clairement identifiables au moyen de la déclaration demandée au paragraphe 4, ces microplaquettes DRAM et/ou DRAM à l'état monté sont considérées, à défaut de preuve du contraire, comme originaires de la République de Corée et comme ayant été fabriquées par des sociétés soumises au droit compensateur.