Traduction de «system in a package » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

system in package | SiP | system in a package | chip stack multi-chip module | chip stack MCM | chip stack package
système en boîtier | système dans un boîtier

CAD expert system | expert CAD system | Intelligent Design Aiding system | IDA system | expert design system | design expert system | AI-based CAD system | design-oriented expert system | expert design package | intelligent design aiding system | intelligent CAD system | intelligent product modelling system | intelligent modelling system | intelligent design aid | knowledge-based intelligent design assistant | rule-based expert design system | design KBS
système expert de CAO | système intelligent de CAO | système expert de conception

expert system shell | shell system | shell | development package
système essentiel | coquille | générateur de systèmes experts | coquille vide | coque

Careers in a Package
Emballe-moi

dial-a-ride system [ dial-a-bus system | dial-a-ride | dial-a-bus | on-call bus system | DAR system | DAB system ]
système d'autobus à la demande [ autobus à la demande | bus à la demande ]

Batten system [ Cordonnier system | peek-a-boo | peek-a-boo system ]
système Batten [ système de contrôle visuel ]

public system | P.A. system
système de sonorisation

integrate MEMS | integrate microelectromechanical systems | MEMS packaging | package microelectromechanical systems
intégrer des systèmes microélectromécaniques

radar system | radar package | radar set
installation radar

communication/navigation/IFF integrated package systems [ CNI ]
systèmes intégrés de transmission, navigation et IFF

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

(5) Every person who discovers that a package shows evidence of having been tampered with or that any portion of the contents of a package has escaped from the containment system or the package shall immediately make a preliminary report to the Commission and to either the consignor or the holder, if any, of a licence to import the radioactive material that is involved.
(5) La personne qui découvre qu’un colis porte des traces d’altération, ou qu’une partie du contenu du colis s’est échappée de l’enveloppe de confinement ou du colis présente immédiatement un rapport préliminaire à la Commission et à l’expéditeur ou, le cas échéant, au titulaire du permis d’importation de la matière radioactive en cause.

(d) any portion of the contents of the package is outside the containment system or the package.
d) aucune partie du contenu du colis ne se trouve à l’extérieur de l’enveloppe de confinement ou du colis.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

The work has truly been worth the effort, because the packaging Directive will have enormous consequences for the various economic actors involved: local councils, collection systems, companies producing packaging materials, the industry, etc.
Le travail en valait réellement la peine, car la directive relative aux emballages aura des conséquences énormes sur les différents acteurs économiques impliqués: les conseils municipaux, les systèmes de collecte, les entreprises productrices de matériaux d’emballage, l’industrie, etc.

- 3 - - Return and collection systems for reusable packaging and packaging waste. - The essential requirements covering the composition of packaging and its suitability for reuse and recovery to be satisfied by the national rules on the production and marketing of packaging and on the management of packaging waste.
- 3 - - Des systèmes de reprise et de collecte des emballages réutilisables et des déchets d'emballages, - Le respect d'exigences essentielles sur la composition et la nature des emballages réutilisables et valorisables auxquelles doivent se conformer les dispositions nationales relatives à la production et à la commercialisation des emballages ainsi qu'à la gestion des déchets d'emballages.

There are several lines of business involved: - KNP: production and distribution of paper and board; - BT: production of board and packaging, distribution of printing systems, office products, packaging materials and waste paper; - VRG: distribution of paper for, and servicing of, printing systems; business systems.
Les activités des trois groupes se concentrent dans les domaines suivants : - KNP : production et distribution de papier et de carton - BT : production de carton et d'emballage, distribution de matériel d'impression, fournitures de bureau, emballage de matériaux et de papiers usagers, - VRG : distribution de papier et de services pour systèmes d'impression, systèmes informatiques pour le commerce.

And to Health Canada's credit, there are two warning systems in this package: the exterior warning system with the graphics and an interior warning system, which very few people have talked about in front of this committee.
Et c'est tout à l'honneur de Santé Canada, il y a deux systèmes de mises en garde sur ce paquet. Le système extérieur avec les images et un système intérieur, ce dont très peu de témoins ont parlé au comité.