Traduction de «Electronic sub-system » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

electronic subsystem [ electronic sub-system ]
sous-système électronique

Contraves Photo Theodolite Electronic Sub-system Maintenance
Théodolites photo-électroniques (Contraves) - Maintenance des sous-systèmes

electronically-controlled EGR system [ electronically-controlled exhaust gas recirculation system | electronic EGR system | electronic exhaust gas recirculation system ]
système de recirculation des gaz d'échappement à commande électronique

electron transport system | respiratory chain | electron transport chain | electron transfer chain | electron transfer system
chaîne respiratoire

technology for components and sub-systems | TCS [Abbr.]
technologie des composants et sous-systèmes

integrated microelectronic sub-systems
sous-systèmes microélectroniques intégrés

thrust vector control sub-system
sous-système de commande du vecteur poussée

electronic suspension system | electronic modulated suspension | electronically controlled suspension
suspension électronique | suspension à contrôle électronique

sub-system | energy system
filière énergétique

electronic altimeter system | electronic altimeter | electronic altimeter set | radar altimeter
altimètre électronique

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Its products, which include aircraft, space technologies, electronics, engineering systems and sub-systems, are crucial for domestic security as well as providing the capabilities for realising policy aims in neighbouring and in more distant parts of the world.
Ses produits qui incluent les avions, les technologies spatiales, l'électronique, les systèmes d'ingénierie et les sous-systèmes, revêtent une grande importance pour la sécurité intérieure et offrent les moyens nécessaires à la réalisation des objectifs politiques dans des régions voisines et plus distantes du globe.

The designation of the paired sub-bands 1 920-1 980 MHz and 2 110-2 170 MHz (‘the paired terrestrial 2 GHz band’) for systems capable of providing electronic communications services is an important element addressing the convergence of the mobile, fixed and broadcasting sectors and reflecting technical innovation.
La désignation des sous-bandes appariées 1 920-1 980 MHz et 2 110-2 170 MHz (la «bande appariée de 2 GHz pour transmission terrestre») pour les systèmes permettant de fournir des services de communications électroniques est un élément important pour la convergence des secteurs de la téléphonie mobile, de la téléphonie fixe et de la radiodiffusion, qui tient compte de l’innovation technique.

In order to minimise the recurrence of such incidents, the national competent authorities should inform manufacturers, and,if appropriate, their subsidiaries and sub-contractors, and report the information via the respective electronic system in Eudamed when they confirm that an incident has occurred.
Afin de réduire au minimum la récurrence de ces incidents, les autorités nationales compétentes devraient informer les fabricants et, le cas échéant, leurs filiales et leurs sous-traitants, et communiquer les informations par l'intermédiaire de leur système électronique respectif dans l'Eudamed lorsqu'elles confirment la survenance d'un incident grave.

In order to minimise the recurrence of such incidents, the national competent authorities should inform manufacturers, and, if appropriate, their subsidiaries and sub-contractors, and report the information via the respective electronic system in Eudamed when they confirm that an incident has occurred.
Les autorités nationales compétentes devraient informer les fabricants et, le cas échéant, leurs filiales et leurs sous-traitants et rapporter les informations par l'intermédiaire du système électronique adéquat d'Eudamed lorsqu'elles confirment la survenance d'un incident, de manière à réduire au minimum la récurrence de ces incidents.

3. From the dates set out in point 1.8.2 of Annex IV, vehicle (sub-)categories L3e to L7e shall be equipped with an OBD stage I system which monitors for any electric circuit and electronics failure of the emission control system and which is triggered when the emission thresholds as laid down in Annex VI (B2) are being exceeded.
3. À compter des dates établies à l'annexe IV, point 1.8.2, les véhicules des (sous-)catégories L3e à L7e sont équipés d'un système OBD I qui repère tout dysfonctionnement affectant les circuits électriques ou les composants électroniques du système de contrôle des émissions et qui est déclenché par tout dépassement des seuils d'émissions établis à l'annexe VI, section B2.

2. From the dates set out in point 1.8.1 of Annex IV, vehicle (sub-)categories L3e, L4e, L5e-A, L6e-A and L7e-A shall be equipped with an OBD stage I system which monitors for any electric circuit and electronics failure of the emission control system and reports those failures which result in the emission thresholds as laid down in Annex VI (B1) being exceeded.
2. À compter des dates établies à l'annexe IV, point 1.8.1, les véhicules des (sous-)catégories L3e, L4e, L5e-A, L6e-A et L7e-A sont équipés d'un système OBD I qui repère tout dysfonctionnement affectant les circuits électriques ou les composants électroniques du système de contrôle des émissions et signale les dysfonctionnements qui entraînent un dépassement des seuils d'émissions établis à l'annexe VI, section B1.

In the second sub-paragraph, the words ‘the electronic information and communication system referred to in Article 14x’ are replaced by ‘the electronic regular shipping services information and communication system referred to in paragraph 2a’.
au deuxième alinéa, les mots «du système électronique d’information et de communication visé à l’article 14 quinvicies» sont remplacés par «du système électronique d'information et de communication pour les lignes régulières visé au paragraphe 2 bis».

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.