Traduction de «Multilayer printed circuit assembly » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

multilayer printed circuit assembly
carte de circuit imprimé équipée multicouche | carte de circuit imprimé multicouche équipée | carte équipée multicouche

multilayer printed circuit | multilayer circuit | multilayer
circuit imprimé multicouche | circuit multicouche | multicouche

flexible multilayer PCB [ flexible multilayer printed circuit board ]
circuit imprimé souple multicouche

multilayer PCB | multilayer printed circuit board
carte imprimée multicouche | circuit imprimé multicouche

printed board assembly | printed circuit assembly
carte équipée

printed-circuit assembly [ printed circuit assembly ]
carte imprimée équipée

multilayer printed circuit
circuit imprimé multicouches

PCB assembly operative | printed circuit board fabricator | PCB assembler | printed circuit board assembler
câbleur de cartes de circuits imprimés/câbleuse de cartes de circuits imprimés | monteur-câbleur de circuits imprimés/monteuse-câbleuse de circuits imprimés | câbleuse de cartes de circuits imprimés | opérateur de fabrication de circuits imprimés/opératrice de fabrication de circuits imprimés

circuit board assembling | PCB assembling | assemble printed circuit boards | assembling PCBs
assembler des circuits imprimés

populated board | assembled board | printed board assembly | printed circuit pack
carte équipée | carte imprimée équipée | carte garnie | carte habillée | carte peuplée

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Note 1: For purposes of this Chapter, the term, “printed circuit assembly” , means a good consisting of one or more printed circuits of heading 85.34 with one or more active elements assembled thereon, with or without passive elements.
Note 1 : Au sens du présent chapitre, l’expression « assemblage de circuits imprimés » s’entend d’un produit comportant au moins un circuit imprimé de la position 85.34 formé d’au moins un élément actif, avec ou sans éléments passifs.

Note 1: For purposes of this Chapter, the term “printed circuit assembly” means a good consisting of one or more printed circuits of heading 85.34 with one or more active elements assembled thereon, with or without passive elements.
Note 1 : Aux fins du présent chapitre, l’expression « assemblage de circuits imprimés » s’entend d’un produit formé d’un ou de plusieurs circuits imprimés de la position 85.34, comportant au moins un élément actif, avec ou sans éléments passifs.

(i) a printed circuit assembly, including a part that incorporates a printed circuit assembly, that is a non-originating material used in the production of a good where the applicable change in tariff classification for the good, as set out in Schedule I, places restrictions on the use of such non-originating material;
i) aux assemblages de circuits imprimés, y compris les parties comprenant de tels assemblages, qui sont des matières non originaires utilisées dans la production d’un produit, dans le cas où le changement de classement tarifaire applicable au produit, prévu à l’annexe I, impose des restrictions à l’utilisation de ces matières non originaires;

Note 1: For purposes of this Chapter, the term “printed circuit assembly” means a good consisting of one or more printed circuits of heading No. 85. 34 with one or more active elements assembled thereon, with or without passive elements.
Note 1 : Pour l’application du présent chapitre, « assemblage de circuits imprimés » s’entend d’un produit formé d’un ou de plusieurs circuits imprimés de la position 85.34, comportant au moins un élément actif, avec ou sans éléments passifs.

‘Electronic compass, as a geomagnetic sensor, in a housing (e.g. CSWLP, LGA, SOIC) suitable for fully automated printed circuit board (PCB) assembly, with the following main components:
«Boussole électronique, incluse en tant que capteur géomagnétique dans un boîtier adapté l'assemblage entièrement automatisé de circuits imprimés, comme par ex. les boîtiers CSWLP, LGA, SOIC, composé pour l'essentiel:

‘LED module’ means an assembly having no cap and incorporating one or more LED packages on a printed circuit board. The assembly may have electrical, optical, mechanical and thermal components, interfaces and control gear;
«module à LED», un assemblage sans culot comportant un ou plusieurs boîtiers de LED montés sur une carte de circuit imprimé et, le cas échéant, des composants électriques, optiques, mécaniques et thermiques, des interfaces et un appareillage de commande de lampe;

20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors
20 quinquies Le plomb dans les soudures utilisées pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés destinées aux détecteurs de réseau numérique des semi-conducteurs, par ex. le tellurure de cadmium-zinc et les détecteurs numériques par rayons X d'une matrice de broches

20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy
20 quater Le plomb dans les soudures et dans les matériaux de revêtement des terminaisons de composants utilisés pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés d'appareillages médicaux, y compris les BGA, CSP, QFN et autres dispositifs similaires, ou dans les dispositifs médicaux utilisés pour l'imagerie, comme le scanner, la TEP, la technique SPECT, la MEG, l'IRM et l'imagerie moléculaire, ainsi que pour les dispositifs médicaux utilisés pour la radiothérapie et la thérapie par particules

Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas de composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB ou non contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle), ou dont ces constituants ont été éliminés, dans la mesure où ils ne possèdent aucune des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste A, A1180)

The European Commission has approved the transaction whereby Celestica Inc ("Celestica") acquires sole control over part of IBM Italia S.p.A'. s manufacturing operations in Italy which produce printed circuit assemblies and assembles and tests servers, as well as the operations of electronic card assembly and test of IBM located in Rochester, Minnesota (US).
La Commission européenne a approuvé l'opération par laquelle Celestica Inc ("Celestica") prendra le contrôle exclusif d'une partie des opérations de production en Italie d'IBM Italia S.p.A., une société qui produit des pièces pour circuits imprimés et monte et teste des serveurs, ainsi que des activités dans le secteur du montage de cartes électroniques et des installations d'essai qu'IBM possède à Rochester, dans le Minnesota (États-Unis).