Vertaling van "Polish wafers " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

lap wafers | wafer lapping | lapping wafers | polish wafers
polir des plaquettes

wafer-level packaging | WLP | wafer-level package | wafer-level chip-scale packaging | wafer-level chip-scale package | WL-CSP
encapsulation sur tranches | encapsulation sur tranche

blank wafer [ bare wafer | unpatterned wafer | raw wafer ]
tranche vierge

cleaning wafers | semiconductor wafer cleansing | clean wafers | semiconductor wafer cleaning
nettoyer des plaquettes

circuit design imprinting onto wafers | imprinting of wafers with circuit design | imprint circuit design onto wafers | use photolithography
imprimer un modèle de circuit sur une plaquette

deep ultraviolet wafer stepper | deep UV wafer stepper | DUV wafer stepper
photorépéteur UV profond | répéteur en UV profond

ice-cream wafer [ icecream wafer | ice cream wafer ]
gaufre à la crème glacée

wafer tumbler lock [ wafer lock | wafer tumbler ]
serrure à paillettes

wafer fabrication plant | wafer fabrication facility | wafer fab | semiconductor manufacturing factory | semiconductor fabrication plant | chip fabrication plant | fabrication plant | fab plant | fab
usine de fabrication de puces | usine de production de puces | unité de fabrication de puces | unité de production de puces

floor wax | wax floor polish | floor polish | wax polish | polish for floors | rubbing wax | polishing wax
cire à parquets | encaustique | cirage | cire à vernie | cire pour planchers | poli à la cire | vernis à la cire

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

It is fitted on the carrier head of an interchangeable tool of such machines and is used to planarise/flatten and polish the wafers.
Il est placé sur la tête-support d’un outil interchangeable équipant ces machines et sert à aplanir et à polir les plaquettes.

(b) under heading No 38.19 if in the form of discs, wafers and the like, cut from the products described in (a), whether or not polished;
b) dans la position 38.19, s'il est présenté sous forme de disques, de plaquettes, de rondelles et similaires, obtenus par découpage des produits visés sous a) et ayant subi ou non un polissage;