Traduction de «Semiconductor chip » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

semiconductor chip
puce à semiconducteur | puce de matériau semiconducteur

semiconductor chip
puce semi-conductrice

chip semiconductor | chip semiconductor element
élément semiconducteur en pastille

processor of semiconductors | processors of semiconductors | micro chip assembler | semiconductor processor
opérateur de fabrication en microélectronique | opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs/opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs

wafer fabrication plant | wafer fabrication facility | wafer fab | semiconductor manufacturing factory | semiconductor fabrication plant | chip fabrication plant | fabrication plant | fab plant | fab
usine de fabrication de puces | usine de production de puces | unité de fabrication de puces | unité de production de puces

semiconductor crystals making | semiconductor crystals producing | produce semiconductor crystals | semiconductor crystal producing
produire des cristaux pour semi-conducteurs

logarithm-based chip [ logarithmic chip | log-based chip | log-chip | HSLA chip | log chip ]
puce logarithmique [ puce HSLA ]

chip shot | chip | chip-and-run shot | chip-and-run | chip and roll | bump-and-run shot | bump-and-run
coup d'approche roulé | approche roulée | chip

lab-on-a-chip | LOC | lab-on-chip | laboratory-on-a-chip | laboratory-on-chip | microfluidic chip | micro-total analysis system | micro-TAS | µTAS | LabChip
laboratoire sur puce | laboratoire sur une puce | labopuce | puce microfluidique | LabChip

feed soap chips machine | feeding soap chips machine | adding soap chips to hopper | feed soap chips machine
alimenter une machine en copeaux de savon

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

These are chips that allow smartphones to connect to cellular networks. NXP supplies several types of semiconductors, including near-field communication (NFC) and secure element (SE) chips for smartphones.
Ces puces permettent aux téléphones intelligents de se connecter aux réseaux cellulaires; NXP fournit plusieurs types de semiconducteurs, dont des puces de communication en champ proche (NFC) et des puces d'éléments sécurisés (SE) pour téléphones intelligents.

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area
Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm2 d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm2 de la superficie du circuit intégré

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

To provide for the legal protection of the layout designs (topographies) of semiconductor products, whether individual components or a part or the whole of an integrated circuit on a semiconductor chip
Assurer la protection juridique des topographies des produits semi-conducteurs, qu'il s'agisse d'éléments individuels, d'une partie ou de l'ensemble d'un circuit intégré sur une puce à semi-conducteurs.

8(h) Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm of silicon chip area
8 h) Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm de la superficie du circuit intégré