Vertaling van "Semiconductor chip " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

semiconductor chip
puce à semiconducteur | puce de matériau semiconducteur

semiconductor chip
puce semi-conductrice

chip semiconductor | chip semiconductor element
élément semiconducteur en pastille

processor of semiconductors | processors of semiconductors | micro chip assembler | semiconductor processor
opérateur de fabrication en microélectronique | opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs/opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs

wafer fabrication plant | wafer fabrication facility | wafer fab | semiconductor manufacturing factory | semiconductor fabrication plant | chip fabrication plant | fabrication plant | fab plant | fab
usine de fabrication de puces | usine de production de puces | unité de fabrication de puces | unité de production de puces

semiconductor crystals making | semiconductor crystals producing | produce semiconductor crystals | semiconductor crystal producing
produire des cristaux pour semi-conducteurs

logarithm-based chip [ logarithmic chip | log-based chip | log-chip | HSLA chip | log chip ]
puce logarithmique [ puce HSLA ]

chip shot | chip | chip-and-run shot | chip-and-run | chip and roll | bump-and-run shot | bump-and-run
coup d'approche roulé | approche roulée | chip

lab-on-a-chip | LOC | lab-on-chip | laboratory-on-a-chip | laboratory-on-chip | microfluidic chip | micro-total analysis system | micro-TAS | µTAS | LabChip
laboratoire sur puce | laboratoire sur une puce | labopuce | puce microfluidique | LabChip

feed soap chips machine | feeding soap chips machine | adding soap chips to hopper | feed soap chips machine
alimenter une machine en copeaux de savon

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

These are chips that allow smartphones to connect to cellular networks. NXP supplies several types of semiconductors, including near-field communication (NFC) and secure element (SE) chips for smartphones.
Ces puces permettent aux téléphones intelligents de se connecter aux réseaux cellulaires; NXP fournit plusieurs types de semiconducteurs, dont des puces de communication en champ proche (NFC) et des puces d'éléments sécurisés (SE) pour téléphones intelligents.

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area
Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm2 d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm2 de la superficie du circuit intégré

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

To provide for the legal protection of the layout designs (topographies) of semiconductor products, whether individual components or a part or the whole of an integrated circuit on a semiconductor chip
Assurer la protection juridique des topographies des produits semi-conducteurs, qu'il s'agisse d'éléments individuels, d'une partie ou de l'ensemble d'un circuit intégré sur une puce à semi-conducteurs.

8(h) Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm of silicon chip area
8 h) Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm de la superficie du circuit intégré