Vertaling van "chip semiconductor " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

chip semiconductor | chip semiconductor element
élément semiconducteur en pastille

processor of semiconductors | processors of semiconductors | micro chip assembler | semiconductor processor
opérateur de fabrication en microélectronique | opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs | opérateur de machine de fabrication de semi-conducteurs/opératrice de machine de fabrication de semi-conducteurs

chip | integrated circuit | integrated semiconductor | microchip | microcircuit | microelectronic circuit | silicon chip | IC [Abbr.]
circuit intégré

wafer fabrication plant | wafer fabrication facility | wafer fab | semiconductor manufacturing factory | semiconductor fabrication plant | chip fabrication plant | fabrication plant | fab plant | fab
usine de fabrication de puces | usine de production de puces | unité de fabrication de puces | unité de production de puces

semiconductor chip
puce semi-conductrice

semiconductor crystals making | semiconductor crystals producing | produce semiconductor crystals | semiconductor crystal producing
produire des cristaux pour semi-conducteurs

logarithm-based chip [ logarithmic chip | log-based chip | log-chip | HSLA chip | log chip ]
puce logarithmique [ puce HSLA ]

chip shot | chip | chip-and-run shot | chip-and-run | chip and roll | bump-and-run shot | bump-and-run
coup d'approche roulé | approche roulée | chip

lab-on-a-chip | LOC | lab-on-chip | laboratory-on-a-chip | laboratory-on-chip | microfluidic chip | micro-total analysis system | micro-TAS | µTAS | LabChip
laboratoire sur puce | laboratoire sur une puce | labopuce | puce microfluidique | LabChip

feed soap chips machine | feeding soap chips machine | adding soap chips to hopper | feed soap chips machine
alimenter une machine en copeaux de savon

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area
Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm2 d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm2 de la superficie du circuit intégré

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

MCPs – or multi-chip integrated circuits – allow a multitude of semiconductor integrated chips to be combined into one product.
Les MCP ou circuits intégrés à puces multiples permettent à une multitude de circuits intégrés semi-conducteurs d’être associés dans un produit.

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

Communicant Semiconductor Technologies will produce communicating chips, which are application specific.
Communicant Semiconductor Technologies produira des puces de communication, qui sont destinées à des applications spécifiques.

To provide for the legal protection of the layout designs (topographies) of semiconductor products, whether individual components or a part or the whole of an integrated circuit on a semiconductor chip
Assurer la protection juridique des topographies des produits semi-conducteurs, qu'il s'agisse d'éléments individuels, d'une partie ou de l'ensemble d'un circuit intégré sur une puce à semi-conducteurs.

Siemens Bauelemente OHG is part of the Siemens Semiconductor Group, operating a semiconductor chip manufacturing plant in Villach, a site which is currently being developed as the Siemens centre of competence in power semiconductors.
Siemens Bauelemente OHG fait partie de Siemens Semiconductor Group, qui possède une usine de fabrication de puces à semi-conducteurs à Villach, site qui est appelé à devenir le centre de compétence de Siemens pour les semi-conducteurs d'énergie.

In the U.S., there is the Semiconductor Chip Protection Act. It says that as long as you obtain the product legally and do the forensic work for a legal and honourable purpose, those acts are allowed in law.
Aux États-Unis, il y a la Semiconductor Chip Protection Act, qui dit que si vous obtenez le produit légalement et que vous faites l'investigation informatique à des fins juridiques et honorables, ces agissements sont autorisés par la loi.