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Film integrated circuit
Film type integrated circuit
HIC
Hybrid IC
Hybrid circuit
Hybrid integrated circuit
Hybrid microcircuit
Thick film circuit
Thick-film hybrid circuit
Thick-film hybrid integrated circuit
Thick-film hybrid microcircuit
Thin film hybrid integrated circuit
Thin-film hybrid integrated circuit

Traduction de «Thick-film hybrid integrated circuit » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
thick-film hybrid integrated circuit | thick-film hybrid microcircuit

circuit intégré hybride en couche épaisse


thick film circuit [ thick-film hybrid circuit | thick-film hybrid integrated circuit ]

circuit à couches épaisses [ circuit hybride à couches épaisses ]


thin film hybrid integrated circuit

circuit intégré hybride à couches minces


thin-film hybrid integrated circuit

circuit intégré hybride à couche mince


thick-film hybrid circuit

circuit hybride à couche épaisse


film integrated circuit | film type integrated circuit

circuit intégré à film


hybrid integrated circuit | HIC | hybrid circuit | hybrid IC | hybrid microcircuit

circuit intégré hybride | circuit hybride | CI hybride | microcircuit hybride


hybrid integrated circuit | HIC

circuit intégré hybride | circuit hybride


micro-miniature capacitor for hybrid integrated circuits

condensateur microminiature pour circuits intégrés hybrides


hybrid integrated circuit [ HIC ]

circuit intégré hybride | circuit hybride
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
"Film type integrated circuit" (3) means an array of 'circuit elements' and metallic interconnections formed by deposition of a thick or thin film on an insulating "substrate".N.B.:

"Composite" (1, 2, 6, 8 et 9): se dit d'une "matrice" et d'une phase ou de phases supplémentaires, constituées de particules, de trichites, de fibres ou de toute combinaison de celles-ci, présentes pour un but ou des buts spécifiques.


"Hybrid integrated circuit" (3) means any combination of integrated circuit(s), or integrated circuit with 'circuit elements' or 'discrete components' connected together to perform (a) specific function(s), and having all of the following characteristics:

"Écart de positionnement angulaire" (2): différence maximale entre la position angulaire et la position angulaire réelle, mesurée avec une très grande précision, après que le porte-pièce a été déplacé par rapport à sa position initiale (cf. norme VDI/VDE 2617, projet: "Tables rotatives sur les machines de mesure à coordonnées").


"Film type integrated circuit" (3) means an array of "circuit elements" and metallic interconnections formed by deposition of a thick or thin film on an insulating "substrate".

"Composite" (1, 2, 6, 8 et 9): se dit d'une "matrice" et d'une phase ou de phases supplémentaires, constituées de particules, de trichites, de fibres ou de toute combinaison de celles-ci, présentes pour un but ou des buts spécifiques.


(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.


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(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).

b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.




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'Thick-film hybrid integrated circuit' ->

Date index: 2024-06-18
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