Vertaling van "display-processing function " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

display-processing [ display-processing function ]
fonction de traitement d'affichage [ fonction de traitement graphique ]

image-processing chip [ display-processing chip ]
puce de traitement d'image

Antigen processing, function
apprêtement de l'antigène

functional re-engineering of process [ functional reengineering of process ]
restructuration fonctionnelle des processus

display effector function
fonction de mise en page de l'écran

adapted word processing | adapted word processing function
traitement de texte banalisé

word processing functions
fonctions de traitement de texte

signal processing function
fonction de traitement de signal

instruction pre-processing function | IPPF
fonction de prétraitement des instructions

Activities, functions and processes
activités, fonctions et processus

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

The vehicle unit may be a single unit or several units distributed in the vehicle, provided that it complies with the security requirements of this Regulation; the vehicle unit includes, among other things, a processing unit, a data memory, a time measurement function, two smart card interface devices for driver and co-driver, a printer, a display, connectors and facilities for entering the user’s inputs.
L’unité embarquée sur le véhicule peut se présenter sous la forme d’un seul élément ou de plusieurs composants répartis dans le véhicule, dans la mesure où elle est conforme aux exigences de sécurité du présent règlement; l’unité embarquée comprend, entre autres, une unité de traitement, une mémoire électronique, une fonction de mesure du temps, deux interfaces pour cartes à mémoire pour le conducteur et le convoyeur, une imprimante, un écran, des connecteurs ainsi que des dispositifs permettant la saisie de données par l’utilisateur.

The vehicle unit may be a single unit or several units distributed in the vehicle, provided that it complies with the security requirements of this Regulation; the vehicle unit includes, among other things, a processing unit, a data memory, a time measurement function, two smart card interface devices for driver and co-driver, a printer, a display, connectors and facilities for entering the user’s inputs;
L’unité embarquée sur le véhicule peut se présenter sous la forme d’un seul élément ou de plusieurs composants répartis dans le véhicule, dans la mesure où elle est conforme aux exigences de sécurité du présent règlement; l’unité embarquée comprend, entre autres, une unité de traitement, une mémoire électronique, une fonction de mesure du temps, deux interfaces pour cartes à mémoire pour le conducteur et le convoyeur, une imprimante, un écran, des connecteurs ainsi que des dispositifs permettant la saisie de données par l’utilisateur;

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

The main functions of an automated command and control system are: the efficient automated collection, accumulation, storage and processing of information; the display of the situation and the circumstances affecting the preparation and conduct of combat operations; operational and tactical calculations for the allocation of resources among force groupings or elements of the operational order of battle or battle deployment according to the mission or stage of the operation; the preparation of data for appreciation of the situation and decision-making at any point during operation or battle; computer simulation of operations.
Un système automatisé de commandement et de contrôle comprend principalement les fonctions suivantes: la collecte, l’accumulation, le stockage et le traitement automatisés efficaces des informations; la représentation visuelle de la situation et des conditions susceptibles d’avoir une incidence sur la préparation et la conduite des opérations de combat; la capacité d’effectuer des calculs opérationnels et tactiques aux fins de la répartition des ressources entre groupements ou éléments figurant dans l’ordre de bataille, en fonction de la mission ou du stade de l’opération; la préparation des données aux fins de l’appréciation de la situation et de la prise de décisions à tout moment durant l’opération ou la bataille; la simulation informatique des opérations.