Traduction de «semiconductor integrated circuit » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

semiconductor integrated circuit
circuit intégré à semiconducteurs [ circuit intégré à semiconducteur ]

compound semiconductor integrated circuit
circuit intégré à semi-conducteurs composites

Composed Semiconductor Integrated Circuits
Composés semi-conducteurs et circuits intégrés

semiconductor integrated circuit
circuit intégré à semiconducteurs

beam lead semiconductor integrated circuit
semi-conducteur intégré à connexions radiales

digital integrated circuits | types of integrated circuit | integrated circuit types | mixed-signal integrated circuits
types de circuits intégrés

types of semi-conductors | typology of semi-conductors | semiconductors | typology of integrated circuits
semiconducteurs | semi-conducteurs

solid-state memory | semiconductor memory | semiconductor storage | integrated circuit memory | IC memory
mémoire électronique | mémoire à semi-conducteurs | mémoire à semi-conducteur | mémoire transistorisée

engineer of integrated circuits | integrated circuit designer | analog and mixed signal design engineer | integrated circuit design engineer
ingénieure en conception de composants électroniques | ingénieur en conception de composants électroniques | ingénieur en conception de composants électroniques/ingénieure en conception de composants électroniques

custom IC [ custom integrated circuit | custom designed integrated circuit | customized integrated circuit ]
circuit intégré fabriqué sur demande [ circuit intégré à la demande | circuit sur mesure | circuit intégré personnalisé ]

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Machines and apparatus of a kind used solely or principally for the manufacture of semiconductor boules or wafers, semiconductor devices, electronic integrated circuits or flat panel displays; machines and apparatus specified in note 9(C) to this chapter; parts and accessories
Machines et appareils utilisés exclusivement ou principalement pour la fabrication des lingots, des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteur, des circuits intégrés électroniques ou des dispositifs d'affichage à écran plat; machines et appareils visés à la note 9 C) du présent chapitre; parties et accessoires

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

STMicroelectronics is a Dutch-based company which designs, develops, manufactures and markets a broad range of semiconductor integrated circuits and discrete devices used in a wide variety of microelectronic applications, including telecommunications systems, computer systems, consumer products and industrial automation control systems.
STMicroelectronics, société ayant son siège aux Pays-Bas, conçoit, développe, fabrique et commercialise une large gamme de circuits intégrés et de composants discrets utilisés dans une série d'applications micro-électroniques, dont les systèmes de télécommunications, les systèmes informatiques, les produits grand public et les systèmes de contrôle d'automatisation industrielle.

10(b) Lead in PZT based dielectric ceramic materials of capacitors being part of integrated circuits or discrete semiconductors
10 b) Plomb dans les matériaux céramiques diélectriques de type PZT de condensateurs faisant partie de circuits intégrés ou de semi-conducteurs discrets

8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Funding of ECU 4 million for 1995 is proposed for a project whose aim is to address the most important issues required to build semiconductor integrated-circuits and system solutions that may enable personal digital assistants (PDAs) or personal intelligent communicators (PICs) in their various forms to become truly mass-market products.
Un financement de 4 millions d'écus pour 1995 est proposé en faveur d'un projet dont le but est d'examiner les éléments les plus importants qui sont nécessaires pour construire des circuits intégrés à semi-conducteurs et des solutions de système pouvant permettre à des assistants numériques personnels (PDA) ou à des communicateurs intelligents personnels (PIC) sous leurs différentes formes de devenir vraiment des produits de masse.

A similar story can also be found in the acquisition by Taiwan's TSMC — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, the world's largest semiconductor foundry — of Emerging Memory Technologies Inc., a Kanata- based integrated circuit, IC, design company.
Un autre exemple est celui de l'acquisition par la société taïwanaise TSMC, Taïwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, le premier fabricant au monde de semi-conducteurs, de la société canadienne Emerging Memory Technologies Inc., qui a son siège à Kanata et qui conçoit des circuits intégrés.

The Community is largely competent in this subject matter by virtue of the Council Directive of 1986 on the legal protection of topographies of semiconductor products (1) although Member States remain competent in some aspects/ (1) Council Directive 87/54/EEC of 16 December 1986 (O.J. L 24, 27.01.1987, p. 36 The Treaty has proved to be controversial because of its outright rejection by the United States and Japan, the two most important world producers of integrated circuits, on the grounds that it does not set high enough minimum standards of protection. However, certain other industrialised countries, while not denouncing the Treaty in such forthright terms, have also argued within the TRIPs negotiations for higher standards of protection than are provided in the Treaty. In April, the Community submitted within the GATT negotiations a comprehensive new proposal for an agreement on TRIPs which would include an obligation to respect the substantive provisions of the Washington Treaty, subject to additional provisions in three key areas which would result overall in a standard of protection equivalent to that so far adopted in the laws of the Community, the United States, Japan and other countries. * * * * * * * * * * * Joint statement by Messrs BANGEMANN and ANDRIESSEN on the subject of possible adherence by the Community and Member States to the Washington Treaty _____________ 1) In May of last year a Diplomatic Conference was held in Washington DC under the auspices of the World Intellectual Property Organisation (WIPO) with the aim of concluding a multilateral Treaty on the protection of intellectual property in respect of integrated circuits.
La Communauté comme telle est largement compétente en cette matière en vertu d'une directive du Conseil de 1986 sur la protection juridique des topographies des semi-conducteurs, bien que les Etats membres gardent une compétence pour certains aspects du dossier(1) (1) directive du Conseil 87/54/CEE du 16.12.1986 (JO L 24, 27.01.87) - 2 - Une certaine controverse est née à propos du Traité qui a été rejeté catégoriquement par les deux plus grands producteurs mondiaux de circuits intégrés, les Etats-Unis et le Japon, qui ont estimé que le Traité ne fixe pas de normes minimales assez sévères. Certains autres pays industrialisés, sans rejeter le Traité, ont toutefois souhaité, lors des négociations de l'Uruguay Round, des normes de protection plus sévères que celles prévues par le Traité de Washington. Au mois d'avril dernier, la Commission a soumis à ses partenaires au sein des négociations du GATT une nouvelle proposition globale pour un accord sur les aspects commerciaux des droits en matière de propriété intellectuelle (TRIPs), qui contient une obligation de respect des conditions contenues dans le Traité de Washington pour autant que des dispositions additionnelles soient respectées dans trois secteurs clés et qui aboutiraient à une protection équivalente à celle prévue par les législations adoptées par la Communauté, les Etats-Unis, le Japon et d'autres pays. ******** DECLARATION CONJOINTE DES VICE-PRESIDENTS BANGEMANN ET ANDRIESSEN au sujet d'une éventuelle adhésion de la Communauté et des Etats-membres au Traité de Washington 1. Au mois de mai 1989, une conférence diplomatique a été tenue à Washington sous l'égide de l'Organisation Mondiale de la Propriété Intellectuelle (OMPI) afin de conclure un traité multilatéral sur la protection de la propriété intellectuelle en matière de circuits intégrés.