Vertaling van "RF chip " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

radio frequency identification chip | RFID chip | radio frequency identification microchip | RFID microchip | radio frequency chip | RF chip | radio frequency identification circuit | RFID circuit
puce d'identification par radiofréquence | puce d'identification radiofréquence | puce d'identification RF | puce radiofréquence | puce RFID | circuit d'identification par radiofréquence | circuit d'identification RF | circuit radiofréquence

radiofrequency integrated circuit [ RFIC | radiofrequency chip | RF chip ]
puce radiofréquence [ puce RF ]

logarithm-based chip [ logarithmic chip | log-based chip | log-chip | HSLA chip | log chip ]
puce logarithmique [ puce HSLA ]

kidney abscess; ; RF ICD-9-CM Index to Diseases, in: Medical terminology codes,1995,CDC | perinephric abscess; ; RF ICD-9-CM Index to Diseases, in: Medical terminology codes,1995,CDC | perinephritic abscess; ; RF ICD-9-CM Index to Diseases, in: Medical terminology codes,1995,CDC
phlegmon juxta-rénal | phlegmon périnéphrétique | PPN [Abbr.]

chip shot | chip | chip-and-run shot | chip-and-run | chip and roll | bump-and-run shot | bump-and-run
coup d'approche roulé | approche roulée | chip

lab-on-a-chip | LOC | lab-on-chip | laboratory-on-a-chip | laboratory-on-chip | microfluidic chip | micro-total analysis system | micro-TAS | µTAS | LabChip
laboratoire sur puce | laboratoire sur une puce | labopuce | puce microfluidique | LabChip

megabit chip [ megachip | superpower chip | superchip | megabit RAM | million-bit chip | one-million-bit chip | megabit memory chip ]
méga puce [ puce géante | super-puce | mégapuce ]

feed soap chips machine | feeding soap chips machine | adding soap chips to hopper | feed soap chips machine
alimenter une machine en copeaux de savon

chipped finish | chipped rim | chipped ring | scaly ring
bague écaillée

chips obtained by filing | chips obtained by milling | chips obtained by turning | filings | millings | turnings
copeaux de fraisage | copeaux de laminage | copeaux de tournage | copeaux obtenus par fraisage | copeaux obtenus par laminage | copeaux obtenus par tournage

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

A RF chip shall be used as a storage medium in accordance with Article 4a. Member States may store data on this chip or incorporate in the residence permit a dual interface or a separate contact chip for national use which shall be placed at the back of the card complying with ISO standards and shall in no way interfere with the RF chip.
Une puce à radiofréquences est utilisée comme support de stockage conformément à l’article 4 bis. Les États membres peuvent stocker des données sur cette puce ou intégrer dans le titre de séjour un composant avec une double interface ou une puce avec contact séparée placée à l’arrière de la carte, conforme aux normes ISO, qui est réservée à un usage national et ne doit en aucune manière entrer en conflit avec la puce à radiofréquences.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.